მაღალი დონის სახის საფარის შესაძლებლობები

ოპტიკური ფირის საფარის ტექნოლოგია წარმოადგენს ძირითად პროცესს, რომელიც გამოიყენება მრავალშრიანი დიელექტრიკული ან მეტალის ფირების დასაფენად სუბსტრატის ზედაპირზე ფიზიკური ან ქიმიური მეთოდებით, რათა ზუსტად გაკონტროლდეს სინათლის ტალღების გადაცემა, არეკვლა და პოლარიზაცია. მისი ძირითადი შესაძლებლობები მოიცავს:

1, სპექტრული რეგულირება

მრავალშრიანი ფირის სისტემების (როგორიცაა ანტიარეკლილი ფირი, მაღალი არეკვლის ფირი, სინათლის გამყოფი ფირი და ა.შ.) დიზაინით შესაძლებელია ულტრაიისფერიდან ინფრაწითელ დიაპაზონამდე სპეციფიკური სპექტრის მართვის მიღწევა, როგორიცაა ხილული სინათლის რეგიონში 99%-ზე მეტი მაღალი არეკვლა ან ანტიარეკლილი ფირის 99.5%-ზე მეტი სინათლის გამტარობა.

2, ფუნქციური დივერსიფიკაცია

მისი გამოყენება შესაძლებელია პოლარიზაციის სხივის გამყოფი ფირის, ოპტიკური ფილტრის (ზოლის გამტარობის/გამთლიანების), ფაზის კომპენსაციის ფირის და ა.შ. მოსამზადებლად, ლაზერული სისტემების, გამოსახულების ოპტიკის, AR/VR და სხვა სფეროების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.

3, ზუსტი ოპტიკური შესრულება

ფირის სისქის კონტროლის სიზუსტე ნანომეტრულ დონეს (1 ნმ) აღწევს, რაც ხელს უწყობს ულტრავიწროზოლიანი ფილტრების (გამტარობის სიგანე < 1 ნმ) და სხვა ზუსტი ოპტიკური მოწყობილობების წარმოებას.

4, გარემოსდაცვითი სტაბილურობა

იმისათვის, რომ ფენა მდგრადი იყოს მაღალი ტემპერატურის (300℃-ზე მეტი), ნესტისა და ნაკაწრების მიმართ, გამოყენებულია მყარი საფარის (მაგალითად, იონური დალექვის) ან დამცავი ფენის ტექნოლოგია.

5, მორგებული დიზაინი

TFCalc-თან, Essential Macleod-თან და სხვა პროგრამულ უზრუნველყოფასთან ერთად, უკუინჟინერიას შეუძლია ფირის სტრუქტურის ოპტიმიზაცია რთული ინციდენტის კუთხეებისთვის, ფართო სპექტრისა და სხვა სცენებისთვის.